高耐挠曲性F．WS箔现已应用在二层型CCL的制造中。例如，日本宇部兴产公司所制的二层型CCL(牌号：UPILEX．VT)， 已得到韩国手机生产厂家应用， 并且在成本上明显低于压延铜箔。
在涂布法或层压法形成的二层型CCL制造过程的高温(300℃下)层压固化加工中，铜箔内结晶组织进行再结晶变化。这种铜箔的再结晶，使铜箔的结晶粒较少，加上在它的结晶组织内含C、S元素极小，因此它具有很高的耐挠曲性、高温延伸率。F．WS箔的此特性是传统电解铜箔所不具备的。
在二层型CCL的应用中，该公司除可提供18gm规格厚度的F．WS箔外，还在近期开始可生产出用户所需的12jun、8gm规格厚度的极薄F-WS箔产品。另外，该公司开发的与COF的配线间距在30gm所对应的带载体5gm极薄F．WS箔(商品名：YSNAP)，也于2004年12月上市。
由于FPC自身的薄型化的迅速发展，更加需求其基材用树脂的薄型化、铜箔的极薄化。F．WS箔在具有与压延铜箔同等高耐挠曲性的条件下， 由于它的制造成本低于压延铜箔，再由于它实现箔的极薄化方面远远优于压延铜箔， 因此今后在替代压延铜箔生产FPC方面，它具有广阔的发展前景。
