随着信息电子产品向着高性能和短、小、轻、薄、美观发展，对电路板的性能和生产工艺提出了更高的要求。柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuitboard．FPCB)因其轻、薄、柔韧性好而已被广泛应用在电子产品中。柔性覆铜板(Flexible Copper CladLamination FCCL)是生产柔性印刷电路板的基本材料，因此FCCL的生产工艺对电子产品的性能和外观有着极大地影响。按产品结构不同，目前FCCL有三层FCCL(3L．FCCL)和二层FCCL。
3L-FCCL是由三层材料复合而成，一层铜箔，一层聚酰亚胺膜，中间为一层胶粘剂，采用热层压工艺将铜箔和聚酰亚胺膜粘接起来。目前所采用的粘胶荆大都采用环氧系列和丙烯酸酯类胶粘剂。目前3L-FCCL生产工艺已较为成熟，使用广泛。2L-FCCL的生产工艺则是取消中间的胶粘剂，直接将铜箔和聚酰亚胺膜复合起来，其生产工艺目前有三种：溅射电镀法(Sputtering)，层压法(Lamination)、预铸覆涂法(Casting)。**种工艺要求的装备水平较高，操作技术要求高；后二种则相对比较简单。2L-FCCL由于对其生产原料聚酰亚胺提出了更高要求，目前处在研究及初期生产阶段，美国、日本、中国台湾已有小批量生产，中国大陆还处于研究阶段。
