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3层与2层柔性印刷电路板的生产工艺及性能简介

点击次数:2437    发布日期:2015-05-04   本文链接://www.kemesee.com//www.kemesee.com/news/461.html

      随着信息电子产品向着高性能和短、小、轻、薄、美观发展,对电路板的性能和生产工艺提出了更高的要求。柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuitboard.FPCB)因其轻、薄、柔韧性好而已被广泛应用在电子产品中。柔性覆铜板(Flexible Copper CladLamination FCCL)是生产柔性印刷电路板的基本材料,因此FCCL的生产工艺对电子产品的性能和外观有着极大地影响。按产品结构不同,目前FCCL有三层FCCL(3L.FCCL)和二层FCCL。
柔性印刷电路板工艺
      3L-FCCL是由三层材料复合而成,一层铜箔,一层聚酰亚胺膜,中间为一层胶粘剂,采用热层压工艺将铜箔和聚酰亚胺膜粘接起来。目前所采用的粘胶荆大都采用环氧系列和丙烯酸酯类胶粘剂。目前3L-FCCL生产工艺已较为成熟,使用广泛。2L-FCCL的生产工艺则是取消中间的胶粘剂,直接将铜箔和聚酰亚胺膜复合起来,其生产工艺目前有三种:溅射电镀法(Sputtering),层压法(Lamination)、预铸覆涂法(Casting)。**种工艺要求的装备水平较高,操作技术要求高;后二种则相对比较简单。2L-FCCL由于对其生产原料聚酰亚胺提出了更高要求,目前处在研究及初期生产阶段,美国、日本、中国台湾已有小批量生产,中国大陆还处于研究阶段。

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