（1）聚酯热熔胶
聚酯热熔胶主要用于摩洛哥vs克罗地亚让球
与金属之间的粘结。一般使用热塑性饱和聚酯，具有优异的电绝缘性能、耐冲击、耐水、耐热、耐候、耐介质和弹性都较好，但热熔胶粘度大，手工操作麻烦，可用于金属、织物、薄膜、塑料的粘接。使用结晶倾向小或者无结晶倾向的共聚聚酯树脂作为热熔胶主体材料，对各种基材的表面都具有突出的结合性能。TEIJIN DUPONT公司报道在聚酯基膜上涂敷一层热熔性聚酯膜得到热熔胶膜，热熔性聚酯膜的折射率大于1.5，热熔胶膜厚度为4 μm ~ 40 μm，和金属箔或金属板热压具有较高的粘结强度。
（2）热固胶膜
热固胶膜主要用于FPC多层板的层与层之间的粘结。一般使用不饱和聚酯，具有更好的耐热性能和机械强度。加入合适的固化剂，增塑剂、填料及其他助剂。也可以和其它树脂改性使用，或者作为环氧等树脂的增韧剂。TORAY公司报道使用含磷聚酯、环氧树脂和环氧固化剂制备了热固胶膜，该胶膜具有良好的阻燃性，电性能和粘结性能。SUMITOMO BAKELITE公司报道[22]使用环氧树脂、马来酰亚胺、羧酸丁腈、聚酯、和酚醛树脂固化剂制备了热固胶膜。该胶膜具有良好的耐热性、阻燃性、柔软性和电绝缘性。HITACHI公司报道使用聚酯、芴结构的自由基聚合性、自由基聚合引发剂制备了热固胶膜，该胶膜具有很高的粘结强度和稳定性。
（3）导电胶
导电胶主要用于芯片在FPC上的粘结或者刚挠结合板的粘结。ISHIHARA公司报道[24]使用磷酸改性含磷聚酯共聚物、铜纳米颗粒等制备了导电胶粘剂，该导电胶粘剂成膜后形成低电阻无针眼的导体。HITACHI公司报道在聚酯中加入金、银、锡、铂等金属颗粒制备了0.1 μm ~ 5.0 μm厚的导电胶膜，该胶面具有较高的剥离强度和很高的连接靠性。SUMITOMO公司报道[26]使用银粉、聚酯配制了导电胶，银粉由平均粒径为0.5 μm ~ 20 μm颗粒和粒径为50 nm的球形颗粒混合组成。该导电胶改善了与基材的电磁屏蔽性能和电导率，提高了与FPC的粘结强度，电路可靠性高。
