聚酯薄膜挠性覆铜板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET 膜)为绝缘基膜、铜箔为导电层，通过胶粘剂将PET 膜与铜箔粘合在一起的三层法挠性覆铜板，主要用于制作手机天线、汽车仪表、电子标签、家用电器、电子玩具、计算机辅助设备等用挠性印制电路板(FPCB)。据国际著名市场分析机构Prismark 预测，全球聚酯类挠性覆铜板(包括聚酯薄膜挠性覆铜板及用量较少的聚萘酯薄膜挠性覆铜板)2010 年产量为350 万 m2，2015 年将增加至580万m2，复合年均增长率为10.6 %，继续保持较快增长。
胶粘剂对PET-FCCL 的性能起决定性影响，目前用于PET-FCCL 的胶粘剂有聚酯胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、改性环氧胶粘剂等。聚酯胶粘剂具有热融粘合性，以及优良的绝缘性、粘接性和柔软性，但耐热性较差；聚氨酯胶粘剂一般用二异氰酸酯、多羟基化合物、端羟基齐聚物及溶剂按一定的配方和工艺制成，可以在较低温度下固化，具有较好的耐溶剂性，缺点是耐热性较差和剥离强度不高；改性环氧胶粘剂具有很强的粘结力和良好的耐热性能，但脆性较大，一般要进行增韧改性。
采用多官能异氰酸酯为饱和聚酯树脂的固化剂和引入适量环氧树脂共混改性，提高了聚氨酯胶粘剂固化物的热分解温度，比胶粘剂主体组份饱和聚酯树脂的Td 高约15 ℃；聚氨酯胶粘剂固化后形成网状交联结构，没有明显熔点。这些都有助于提高聚氨酯胶粘剂和板材的耐热性。制备的PET-FCCL 综合性能**，柔软性优异，弯折特性良好，在耐热性方面优于PET 膜，250 ℃没有出现熔融，可满足较低焊接温度(≤230 ℃)要求。
