聚酰亚胺作为钝化层和缓冲保护层在微电子工业上应用非常广泛。PI涂层可有效地阻滞电子迁移、防止腐蚀。PI层保护的元器件具有很低的漏电流, 可增加器件的机械性能, 防止HCl /盐的化学腐蚀, 也可有效地遮挡潮气, 增加元器件的抗潮湿能力。PI薄膜具有缓冲的功能, 可有效地降低由于热应力引起的电路崩裂断路, 保护元器件在后续的加工、封装和后处理过程中的损伤。
近年来, 所谓的封装崩裂引起人们极大的关注, 它是由于在焊接过程中塑封料和芯片或引线接触表面上残留水份的突然挥发而引起的。顶部崩裂发生在塑封料和芯片表面之间。底部崩裂发生在塑封料和芯片底座之间。边裂与引线材料的性能有关。
崩裂来自于焊接时热过程使残留于塑封料和芯片底座间水分的突然蒸发。因此, 改善芯片底座和塑封料间粘接性能可避免该崩裂的发生。通常, 工业上在芯片的表面涂覆聚酰亚胺膜作为缓冲层以防止封装崩裂。聚酰亚胺涂层可有效避免塑封器件的崩裂, 但效果与使用的聚酰亚胺材料的性能密切相关。一般地, 具有良好的粘接性能, 玻璃化转变温度高于焊接温度260℃ , 低吸水率的聚酰亚胺是理想的防止器件崩裂的内涂材料。
