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聚酰亚胺膜应用于FPC软性线路板

点击次数:864    发布日期:2014-09-29   本文链接://www.kemesee.com//www.kemesee.com/news/360.html

      聚酰亚胺型FPC 是由聚酰亚胺膜与铜箔所构成的,如果聚酰亚胺膜的热膨胀系数无法与铜箔的热膨胀系数匹配, 会发生翘曲、变形、龟裂, 甚至会影响线路图形的制作, 损害产品的可靠度。铜的热膨胀系数是17ppm, 而聚酰亚胺膜(如kapton)的热膨胀系数则是37ppm,所以必须尽可能降低聚酰亚胺膜的热膨胀系数。
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      Kapton 与Upilex 介电常数3.5,Upilex 的介电散逸因子比较低,弹性模数是Kapton 的2 至3 倍, Upliex 制成的膜也比较硬,因此厚度可以减半,重量也可以减半 降低生 成本。除此之外,加 热时Upilex 的收缩比较小,吸水率低,热膨胀系数也比较小, Upilex的缺点则是接着性欠佳,不容易进行碱性蚀刻,而 Kapton 则是接着性良好,可以用碱蚀刻。目前Kapton 的用量仍然是*大的, 因此使用者对这项产品比较熟悉,也有比较多的加工经验。

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