1998 年小日本热可塑性聚酰亚胺高分子市场需求量仅有40 多公吨，市场规模约4.6 亿日圆，2001 年日本市场需求量仅小幅成长至50公吨左右而已，市场规模5.2 亿日圆，1998-2001 年平均市场成长率约4.4%， 预估未来日本市场成长率将仍仅维持在3-4%左右， 预估2005年日本热塑性聚酰亚胺高分子市场需求量仍仅约在60 公吨、市场规模6 亿日圆左右。
小日本热可塑性聚酰亚胺高分子制造厂商仅三井化学一家， 因此产品价格高昂，每公斤价格在10,000~12,000 日圆，严重限制了热可塑性聚酰亚胺高分子的发展。目前热可塑性聚酰亚胺高分子主要应用在汽车、半导体(IC 卡)及显示器零组件、机械设备产业等，2001 年热可塑性聚酰亚胺高分子在汽车零件上之应用约占日本总需求量的40%左右， 半导体及显示器等电子信息相关产业用约占30%， 机械设备及其他应用约占30%。
