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用聚酰亚胺胶带做芯片接合减少制程中气泡产生

点击次数:782    发布日期:2014-08-29   本文链接://www.kemesee.com//www.kemesee.com/news/331.html

      塑胶封装之可靠度会因为气泡存在而降低,因为水气会累积于其中,回焊造成水汽蒸发,并导致成型胶中的裂痕;在芯片黏着时,是什么会使聚酰亚胺胶带中产生气泡?此处讨论减压气泡生成的机制,且建议可藉由较慢的压力释放,与藉由引线间未覆盖胶带面积较少的引线架几何学,而减少气泡的形成。

      聚酰亚胺胶带使用在DRAM芯片黏着用之芯片上引线(LOC)中。此外,也已经被应用于其他封装如球栅阵列(BGA) 与引线上芯片(COL)封装上。该胶带由一基底胶片双面涂覆热塑性聚酰亚胺所组成,使用此双面胶带,施加压力并直接加热于芯片表面上,可将引线架手指黏着。
聚酰亚胺胶带
      区分树脂芯片接合、聚酰亚胺胶带芯片接合的关键因素在于,聚酰亚胺胶带需要高于300oC之温度,在这个温度范围内,水蒸气压会升高到100bar以上;在接合制程中,水蒸气压系藉由黏胶中净液压平衡,但并非压力释放后的情况,如此,水蒸气压是黏胶中气泡形成的驱动力。

      气泡可分为3种:陷入之空气气泡、水汽气泡以及减压气泡,另外要特别注意,减压气泡直接位于引线手指下,而水汽气泡不受到引线架的影响,陷入之空气气泡可藉由施加一够高之接合力量、控制接合工具之倾斜,以及引线手指放置紧密加以避免,水汽气泡可藉由接合前的胶带干燥来避免。


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