塑胶封装之可靠度会因为气泡存在而降低，因为水气会累积于其中，回焊造成水汽蒸发，并导致成型胶中的裂痕；在芯片黏着时，是什么会使聚酰亚胺胶带中产生气泡？此处讨论减压气泡生成的机制，且建议可藉由较慢的压力释放，与藉由引线间未覆盖胶带面积较少的引线架几何学，而减少气泡的形成。
聚酰亚胺胶带使用在DRAM芯片黏着用之芯片上引线(LOC)中。此外，也已经被应用于其他封装如球栅阵列(BGA) 与引线上芯片(COL)封装上。该胶带由一基底胶片双面涂覆热塑性聚酰亚胺所组成，使用此双面胶带，施加压力并直接加热于芯片表面上，可将引线架手指黏着。
区分树脂芯片接合、聚酰亚胺胶带芯片接合的关键因素在于，聚酰亚胺胶带需要高于300oC之温度，在这个温度范围内，水蒸气压会升高到100bar以上；在接合制程中，水蒸气压系藉由黏胶中净液压平衡，但并非压力释放后的情况，如此，水蒸气压是黏胶中气泡形成的驱动力。
气泡可分为3种：陷入之空气气泡、水汽气泡以及减压气泡，另外要特别注意，减压气泡直接位于引线手指下，而水汽气泡不受到引线架的影响，陷入之空气气泡可藉由施加一够高之接合力量、控制接合工具之倾斜，以及引线手指放置紧密加以避免，水汽气泡可藉由接合前的胶带干燥来避免。
