随着电子工业的发展与普及, 电子技术已渗透到人类生活的各个方面。从生产到生活,从办公条件到交通、通讯, 自动化程度越来越高。从原来的一个过程, 一个环节发展到全程自动化或电脑化, 从而使形形色色的电子设备需求量大增。但是, 随之而来的, 人类正面临着电子设备、电子元器件的可靠性与安全性问题。一个元器件的失效或失灵, 就可能使某个通讯系统中断, 并波及千家万户。而静电放电(ESD), 就是这类设备与元器件可靠性与安全性的重要威胁之一。
ESD 之所以成为电子设备可靠性与安全性的重要威胁, 原因是多方面的。例如, 人类生产与生活中所使用的材料已经多样化, 各种合成纤维、树脂、泡沫材料、聚氨酯, 各种塑料、玻璃纤维和其它许多通用材料, 其静电起电量都可能对电子产品造成一定的威胁。但是, 电子设备的抗ESD 能力, 却因电子元件集成化程度越来越高而变得很低。从IC 到LSIC , 再到VLSIC , 还有各种专门IC , 例如ASIC , UHS IC(超高速IC)等, 其集成化的提高几乎成倍、十几倍甚至呈几何级数增加。现在, 已用0.3μm 技术生产出64 兆位的DRAM , 在10 ×20mm 芯片上集成1.4 亿个元器件。IBM 声称将利用0.1 ～ 0.2μm 技术生产出1G 位的DRAM , 在芯片上集成10 亿个元器件。这样一来, 元器件之间的隔层、绝缘层(例如SiO2 薄膜)越来越薄, 耐静电电压的能力越来越弱。MOSIC 的耐压力为90V ,VMOS 器件耐击穿电压只有30V 。4 兆位DRAM 耐压为10 ～ 20V 。正如美国某大型机构对某一大型通讯系统装配中发现有故障的IC 元件进行测试的结果所表明的那样, 有三分之一是被ESD 击穿造成的。日本有关部门的统计结果显示, 不合格的电子元器件, 45 %是由静电引起的。
正因为如此, 先进工业国家十分重视ESD 防治技术的研究、开发和应用。ESD 防治技术, 不仅被作为提高电子产品可靠性与安全性的重要保障, 而且也被当作一项产业来对待,从而使这些国家电子产品的应用技术不断向深度与广度迈进。例如, 美国与日本ESD 防治技术的专家学者每年聚会一次(由日本、美国轮流举办), 共商ESD 防治技术之大计, 如今坚持了19 年。他们对ESD 防治技术的重视程度由此可见。
我国的电子工业与国外先进工业国家相比, 虽然起步较晚, 但改革开放十几年来的飞速发展, 已令全世界瞩目。但是, 我国的ESD 防治技术, 却与之不相适应, 这表现在我国电子元器件的耐静电电压能力比外国的差, 而且制造厂对ESD 对电子工业造成的危害, 缺乏深刻的认识, 当然也就谈不上重视。同时, 相关技术的开发滞后, 防静电产品档次也不高。ESD 已成了提高我国电子产品可靠性与安全性、提高产品合格率的制约因素之一。
括展：推荐防静电ESD胶带
