现代科学技术的飞速发展对材料的种类和性能提出了更高的要求，通过材料的杂化可以满足某些特殊性能的需求。杂化材料的特点是综合了各种组分的优势，并起到多功能的作用。对聚酰亚胺适当杂化不仅可以保留其优异性能，还能具有一些崭新的特性，以适应现代T业发展对聚酰亚胺性能的更高要求。聚酰亚胺杂化的方法有很多，主要分两大类：改变其分子结构与其他材料共混改性。如主链上引入特征结构单元共聚改性，引入功能性侧基改性等结构改性， 目前更多的是通过聚酰亚胺共混物及合金来改善整体性能。无机纳米粒子具有特殊的尺寸结构、来源广泛、种类繁多，将其用于杂化聚酰亚胺也得到了深度研究。
虽然聚酰亚胺有很好的介电性能，介电常数为3.4左右，但是难以满足微电子工业发展的需要。在微电子领域还需要通过杂化降低其介电常数，满足不同电子元件对材料的要求。通常降低聚酰亚胺介电常数的方法有：引人含氟基或以氟取代氢，引入脂肪链，引入低介电常数的嵌段。引入氟，或将空气以纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，氟原子有较低的摩尔极化率使得聚酰亚胺介电常数可降到2．5左右。介电损耗为10。，介电强度为100～300kV／mm。还可以改善聚酰亚胺的溶解性，使其二次加一变得更加容易，由于有这些优异的特性使含氟材料在微电子、光波通讯、航空航天等领域得到了广泛应用，制备含氟聚酰亚胺成为近年来低介电常数材料研究的一个热点问题。一些研究表明，通过水溶性的聚酰胺酸盐和中孔隙SiO 制备的聚酰亚胺／中孔隙SiO：复合材料，复合材料和纯聚酰亚胺的介电常数比较，其值可以从3．34下降到2.45左右，且具有良好的热性能和力学性能。然而，将Al20，掺杂聚酰亚胺得到的复合材料，介电常数随A1o，含量的增加而增大，并且存在频率依赖性，介电损耗也呈增大的趋势。因此，无机粒子的种类影响材料的介电损耗，可以选择不同的无机粒子来制备具有合适性能的复合材料，以满足不同的需求。
聚酰亚胺微孔材料也作为介电材料广泛应用在微电子工业，使信号传输速度加快，减少信号间的干扰和感应耦合，便于器件的小型化和密集化。中国石油大学的丁军、孔锳等通过相转化法制各的聚酰亚胺／PET复合膜，具有较好的微孔结构，孔径在0．2 I11左右，孔径分布均匀。孔隙率和离子电导率分别为55％和0．535 ms／cm。复合膜具有较小的内阻及良好的放电容量保持率。用于复合膜电池可以具备合适的倍率放电性能及较好的耐热性，使锂电池具有安全性和良好的电池性能。南京工业大学尤鹤翔等嗍采用原位聚合的方法制备了PI／ATO抗静电复合薄膜，当加入质量用量为l0％AT0时，薄膜的表面电阻率降至5．7×1 010 Q·m，达到抗静电要求的范围(108～1 011 Q·In)。东华大学许梅芳、虞鑫海等同选取自制性能优异的聚酰亚胺作为感湿材料，制备的湿敏电容，响应时间较小、平均灵敏度较高、测湿量程大、湿滞较小、温度系数小、非线性误差小、具有长期稳定性，且耐高温和耐腐蚀等诸多优点，综合性能良好。在精密加工、气象、军工和高科技等领域中都迫切需要它，应进一步研究、形成批量生产。
