覆铜板：刚性板市场走低，无卤板增幅显著

      受金融风暴的冲击，素有电子产品之母称号的印制线路板(PCB)自然也无法独善其身，受到相当大的冲击。世界线路板和覆铜板(CCL)及其相关领域 知名的市场分析机构Prismark，其发布的数据在线路板和覆铜板行业有很大的影响力，Prismark预估在2009年电子产业增长率将为 -14.2%，预估2009年全球PCB产值将比2008年下降16.4%，仅次于 2001年时的20.1%下降幅度，成为过去20年来第二大跌幅。

      全球刚性覆铜板市场总值降低4.1% 根据Prismark在2009年3月的市场分析，2008年全球PCB的总产值为482.30亿美元，相比2007年，总体增长率为1.1%。其中，挠 性线路板增长4.2%，多层板和微孔板有微量增长，其他类型PCB均为负增长。2008年挠性线路板总产值为73.59亿美元，刚性线路板总产值 408.71亿美元(表1)。 2008年全球主要刚性覆铜板公司如表2所示，2008各种类刚性覆铜板产值及增长率如表3所示，全球刚性覆铜板市场总值(包括半固化片产值)为 80.59亿美元，比2007年全球刚性覆铜板市场总值84.05亿美元降低4.1%。无卤覆铜板2008年比2007年增长13%，特殊覆铜板及其他覆 铜板增长5.6%，其他类型覆铜板的增长率均为负值。 覆铜板已成为亚洲产业 2008年全球刚性覆铜板按产值划分(见图1)，美洲4.16亿美元，其中依索拉、ParkElectro、罗杰斯总共占美洲的69.4%。 欧洲3.93亿美元，其中依索拉、松下电工(在欧洲厂)、南亚塑胶(在欧洲厂)、ParkElectro(在欧洲厂)总共占欧洲的65.4%。 日本9.27亿美元，其中日立化成、松下电工、三菱瓦斯总共占日本的80.7%。 亚洲(不包括日本)产值63.22亿美元，其中斗山、台光、依索拉(在亚洲厂)、联茂、建滔、三菱瓦斯、松下电工、南亚塑胶、生益、日立化成总共占亚洲的 75.4%。 近几年统计资料表明，与PCB产业相似，覆铜板产业已成为亚洲产业，2008年全球刚性覆铜板按面积统计为4.28亿平方米，亚洲为3.613亿平方米， 占84.4%，其中中国大陆2.507亿平方米，中国台湾0.485亿平方米，韩国0.263亿平方米，其他地区0.359亿平方米。

      2008年全球刚性覆铜板按产值统计为81亿美元(包括半固化片)，亚洲63亿美元，占78%，其中中国大陆42.31亿美元，中国台湾10.83亿美 元，韩国5.01亿美元，其他地区5.06亿美元，见图3。 特殊覆铜板和无卤覆铜板为海外企业所垄断 包括封装基板和高频板在内的特殊覆铜板的高频性能均优于FR4覆铜板，但好货不便宜，其价格也远高于FR4覆铜板。2008年特殊覆铜板产值总共为 10.71亿美元，三菱瓦斯占28.3%，日立化成占21.6%，ParkElectro占12.0%，罗杰斯(不含挠性覆铜板)占11.5%，见图4， 该领域覆铜板为海外企业所垄断。 四溴双酚A在燃烧的情况下是否会产生二恶英这种剧毒物质，多年来一直处在争论之中，但自2008年年初以来，在国际大厂的无卤时间表的推动下，电子行业要 求无卤的呼声更加强劲，绿色和平组织每一季度推出新的绿色电子排名。尽管2008年全球刚性覆铜板市场不景气，但从表3和图5可看出，同2007年相 比，2008年无卤化FR-4覆铜板的市场需求量有所增长。松下电工、南亚塑胶、日立化成、生益科技、台光电子、联茂电子依旧成为世界主要的无卤覆铜板的 供应商。松下电工公司是无卤化FR-4覆铜板的龙头生产企业，他们生产的面积(7.1百万平方米)占世界此类覆铜板的28.8%，而产值所占比例却高达 40.3%。这说明该公司所生产销售的此类覆铜板与中国台湾、中国大陆的生产商相比，还具有高附加值的特点。 2008年无卤板材与半固化片市场6.60亿美元(占总产值80.59亿美元的8.2%)，与2007年的5.84亿美元相比，年增长率13%。主要的无 卤终端产品为消费电子、手机、笔记本电脑。
     
      *近，日本电子产品公司对无卤板材的要求变得很强烈，索尼、东芝、诺基亚、苹果要求采用无卤线路板。 刚性覆铜板综合年均增长率为4.4% Prismark公司的2009年4月的统计数据表明，在2008年全球刚性覆铜板的需求量达到438.7百万平方米。预测到2013年将实现543.3 百万平方米(表5)。2008年-2013年的综合年平均增长率为4.4%，其中以无卤FR4板的增幅*大，达到26.4%。就产值而言(不含半固化片、 多层板用内芯压合预制板及RCC)，在2008年全球刚性覆铜板的需求量达到70.29亿美元，预测到2013年将实现87.40亿美元，2008年 -2013年的综合年平均增长率为4.5%。 2008年-2013年，无卤FR4板、特殊覆铜板、BT板将是三大发展*快的覆铜板，纸基板的综合年平均增长率为-1.2%。 图6为2009年半导体、PCB和刚性CCL产值预测，半导体和PCB的市场发展具有相当的一致性，据预测，2009年全球半导体产值为1913亿美元， 比2008年全球半导体产值2486亿美元下降23%；预测2009年全球PCB产值为403亿美元，比2008年全球PCB产值482亿美元下降 16.4%；依据这两点，2009年全球刚性CCL的增长率基本可以预测出来了。 中国政府在2008年底开始出重拳刺激经济，在一系列的组合拳中，其中3G牌照的发放和家电下乡两项措施值得我们期待。3G的基站设备需大量投资，预计 3G订单会有一个较好的预期。

      2009年将继续深受始于2007年引发、爆发于2008年的国际金融危机影响。因为此次金融危机源自于美国，继而引发了全 球性的金融危机，使银行遭受重创，许多国际著名的金融机构或倒闭、或负债累累、或资产大减值，这个结果至少使银行、金融机构只能采取极保守的金融政策甚至 中止借贷。使得以依靠出口为主导的中国PCB业以及相关企业订单减少，甚至于急剧下滑。 Prismark公司预测2009年全球 PCB的增长率将为-16.4%，总产值仅为403.14亿美元。线路板与覆铜板唇齿相依，当然也就唇亡齿寒，对覆铜板而言，2009年将是充满不确定性 和富有挑战的一年。