柔性电路的层压构造和特点

美国杜邦(DuPont)公司、ICI Americas公司、Rogers公司和 Sheldahl公司等材料供应厂商还提供适合特殊应用的特定层压构造。杜邦公司除了能够提供聚酰亚胺—丙烯酸结构以外，还能提供各种聚酰亚胺层压簿膜材料。杜邦公司的Kapton聚酰亚胺簿膜材料是它用于许多Pyralux 产品中的基础材料,其中包括Pyralux FR (flame-retardant阻燃型)和LF覆铜县压簿片,黏合层片和覆盖层。Pyralux AP层压簿片也采用了Kapton簿膜。

Pyralux FR覆铜层压簿片是在杜邦Kapton 聚酰亚胺簿膜上覆盖一面或者双面铜箔复合而成,它通过一种具有专利权的、阻燃型的C级丙烯酸胶黏剂黏合在一起。Pyralux FR黏接层是在Kopton簿膜两面覆盖B级丙烯酸胶黏剂复合而成。Pyralux FR覆盖层是在Kapton簿膜的一侧涂覆B级丙谗酸胶黏剂复合而成。LF系列是非阻燃型的,但是在其他方面它像FR系列材料一样受到人们的重视。

Pyralux PC是一种可成像的覆盖层(photoimageable coverlay)，它由丙烯酸、氨基钾酸酯和硫亚氨基础材料等构成,适合于无线电通信、计算机、工业用和医学用电子设备,在这些应用场合要求反复柔性循环，但是不适合动作剧烈的柔性化应用。

Pyralux AP是一种双面覆盖有铜的层压簿片，它没有采用胶黏剂，是由Kapton聚醉亚胺簿膜与铜简复合而成,它在高达200℃以上的温度下具有热稳定性。

Kapton薄膜也被美国亚利桑那州Chandler的 Rogers Corporation公司用作其R/flex 2005阻燃型材料系列的基础材料。该材料系列是由采用Kapton为基础的覆盖层、黏接簿膜和覆铜Kapton层压簿片所构成,使用了阻燃型的胶黏剂。Rogers公司也提供了一种没有采用胶黏剂的层压簿片，称为flex-imid 3000,它是一种覆盖有铜的、采用聚酰亚胺为基础的层压簿片,它能够在160℃的工作温度下连续的工作。

基于PEN (polyethylenenaphthalate)的绝缘簿膜是一种类似于涤纶的材料,它可以从美国ICI Americas公司购得。PEN和涤纶（PET)之间的主要差异是它所具有的热性能更佳。KaladexPEN 簿膜所呈现的玻璃化转变温度(Tg)比PET济膜的要高120℃。PEN所具有的这种特性,再加上几何尺寸的稳定性和耐化学品特性,使得这种Kaladex簿膜可用于替代涤纶和聚酰亚胺簿膜。

美国明尼苏达州Northfield的Sheldahl公司利用其Novaclad和Novaflex生产线,制造生产了很多无胶黏剂的柔性电路材料。Novaclad是一种复合有铜箔的聚酰亚胺材料,它可以按照设计师的要求采用不同厚度和性能的铜箔。Novaclad G2200覆铜层压簿膜材料在化学特性和耐热性能方面的性能有了进一步的提高，人们曾经作过一次测试，它可以在超过150℃的温度条件下连续工作1000小时。

现在介绍由Sheldahl公司推出的Novaclad G2300和 G2400。NovacladG2300层压簿膜已经通过了在150℃的温度条件下连续工作1000小时的长期热老化测试。Novaclad G2400 MCM级材料的开发是为了满足多芯片模块(multichipmodules简称MCM)和芯片规模封装(chip scale packages简称 CSP)所提出的挑战。这种层压簿膜不采用填充料，可以通过激光形成微孔。它同样也能通过微细引线成像(fine-line imaging)技术形成很簿的铜箔,并增强涂覆的贵金属（例如:钯和化学镀Ni/Au)的耐化学性。Novaclad G2400材料在簿膜和铜箱之间的光滑连接表面,改善了在高速信号传输时的电性能。

在Sheldahl公司创建的Novaclad品牌产品中,使用了基于真空金属喷镀的具有专利权的技术,该技术可以将一层很簿的纯铜簿层施加在聚酰亚胺簿膜的表面上。然后这种材料过通电镶制成特定的厚度以形成Novaclad的基础材料。

Novaclad基础材料被使用在不采用胶黏剂的Novaflex柔性电路制造中。在全部电路成像以后,施加上一层Novaflex绝缘覆盖层。Novaflex柔性电路的设计是为了能够忍受在恶劣的环境条件下进行工作,Novaflex免胶黏剂互连系统提供更佳的柔软性、耐化学性能、高温特性和*大的热耗散性能。