聚酰亚胺是一种含有酰亚胺基的高分子材料，其主要由双胺类及双酐类反应聚合成聚酰胺酸(PAA)高分子，再涂布成薄膜经过高温亚胺化脱水形成。目前，国外PI薄膜主要制造厂商均利用化if：催化剂的组合开发出聚酰胺酸的脱水反应即化 ：环化法加工制造，不仅生产效率可达经济规模，产品的物性也比传统的加热环化法好。
2012年全球各大PI厂都陆续宣布扩产计划，日本Kaneka于2012年4月宣布 -5来西亚兴建新增产能达600吨的PI厂，同时计划 2016年前投资80亿日元左右以进一步提高产能；荚 札邦2012年7月宣布改造其俄亥俄州工厂现有生产线，新增产能400吨。全球各大PI厂的产能发历程。
由于PI的优异物性与薄膜状优势． 应用范围较广。FPC有通用型和特殊应刚之分以搜有不同的高低等级，因此PI除了浅黄色，还有黑、 及透明等颜色，例如CCD模块耍求高像素，要求不 反光的黑色，也有厂家指定颜色做为产品的企业识别，根据应用在不同的终端电子产品，Pl膜厚度可以分为0.3 mil、0.5 mil、1mil、2 mil、3 mil及以上。其中手机、相机等手持式电子产品使用0.5 mil或以下更薄的PI，一般电子产品、汽车和覆盖膜使用1 mil厚的Pl，补强板则使用较厚的PI。
在材料业，PI产业需要高技术、高投资，其产业市场具有独占性特点，迄今为止全球仅少数厂商垄断此市场，目前PI膜主要生产商包括Dupont(杜邦)、Kaneka(钟渊化学)、韩国SKC、Ube(宇部兴产)等，市场占有率分别为38％ 、30％ 、12％及12％。
2010年PI薄膜市场规模约为7 000吨(以1 rail产出能力换算)，年产值68亿元。201 1年全球年产能约8 700吨，年产值约82亿元，在过去11年的发展历程中，全球PI薄膜产值年增长率约10％～15％。近来随着IT产业的发展及各种器材的小型化及轻量化，PI胶片需求量急剧增长，到201 5年市场规模有望达到10 000吨，年产值约110亿元。业内人土表示PI薄膜年均增长率预汁将达到10％以上，从区域角度来说，韩国及中罔市场预计会增长15％以上。
