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PI膜生产工艺

点击次数:2096    发布日期:2017-08-07   本文链接://www.kemesee.com//www.kemesee.com/datum/710.html

聚酰亚胺(PI)薄膜主要是指均苯型聚酰亚胺膜,它是以均苯四酸二酐和二氨基苯醚为原料合成的。PI薄膜首先由美国杜邦公司在20世纪50年代末开发,商品牌号为Kapton,目前虽然中国、俄罗斯和日本均有生产,但产量及质量均低于美国。

PI膜又称为H-薄膜,它具有极为突出的耐热性、电气性能、力学性能、耐腐蚀性能和抗辐射性能。因而特别适用于宇航、军工、原子能、电子电气等尖端科学技术领域。
PI膜的生产包括聚酰胺酸树脂的合成和亚胺化成膜两个过程,这两个过程总是在一个生产部门连续完成,而不像聚乙烯膜、聚丙烯膜等,树脂合成与制膜可在两个完全独立的生产部门完成。
PI薄膜
(1)聚酰胺酸的合成必须严格控制二种单体的等摩尔比.否则不能制得合格的高分子量聚酰胺酸树脂。在加料顺序上,若先将均苯四酸二酐溶于溶剂中,然后再加二氨基苯醚,则不能制得合格产物,这种情况,反应是在二酐过量的情况下进行,二酐的过量会导致生成物的降解。上述溶解过程是在常温下进行,缩聚是在40~60℃,常压下保持2~4h完成。所得聚酰胺酸溶液是制PI薄膜的中间产物,控制的技术指标是黏度,而黏度受分子量、溶液浓度及温度等因素影响。黏度过大或过小都难以制成合格的薄膜。

(2)成膜及亚胺化成膜是在烘箱中进行,烘箱温度控制150~200℃。要求烘箱各部位的温度稳定,总加热时间约20min,烘箱应有排气口,不断将挥发的溶剂随热风一起排至室外,为避免废气造成环境污染和节约溶剂用量,还应设有自排出废气中回收溶剂的装置。亚胺化炉维持更高的温度以保证亚胺化反应的彻底完成,一般需要300~350℃,并且自进口至出口,大约经历15~20min才能得到合格的PI膜。


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