随着芯片技术的不断进步，集成电子器件逐渐向高密度(如Intel 酷睿I7 处理器的晶体管数达到9.95 亿)、高频(3GHz 以上)、布线细微化(Intel 25 纳米工艺已成熟应用于芯片制造)、芯片大功率化及表面安装技术方向发展。这种趋势使得在有限的体积内产生更多的热量，如果热量不能及时导出，积聚过多，便会导致芯片工作温度升高，影响其正常工作，甚至使电子元器件烧毁。
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被广泛应用于电子封装领域，一方面对电子元件进行保护，另一方面将集成电路产生的热量及时导出。早期应用于电子封装的材料多为无机导热摩洛哥vs克罗地亚让球
，如金属氧化物、氮化物陶瓷及其它非金属材料，因其自身性能的局限、价格昂贵、难以加工成型等因素，现已经无法满足现代电子封装技术的使用要求。而塑料封装工艺简单、成本低廉、适于大批量生产，因而被广泛应用于民用领域，目前95%以上的电子封装均采用塑料封装。
为了提高普通塑料封装材料的导热性，通常需要添加大量的导热填料。导热填料的加入不仅可以提高材料的热导率，降低封装材料的成本，还可以降低线膨胀系数，减小封装材料在固化过程中因体积收缩而产生的内应力，从而避免发生内引线断开等问题。国外对导热封装材料开展了大量的研究工作。
进一步研究结果表明：热导率随AlN 颗粒尺寸的增加而增大，当大尺寸的AlN颗粒达到总填充量的68.5%时，样品的热导率达到7.15W/（m·K）。而国内在这方面所作的研究工作相对较少，高端的高导热电子封装材料仍然大量依赖进口。
