挠性印制电路板(FPC)用基材的无卤化已成为市场的主流趋势，尤其是覆盖膜的无卤化显得更加迫切。在改变阻燃方式的同时，要保证无卤覆盖膜的基本性能与普通覆盖膜相当或者略有降低，诸如粘接性、覆形性、耐热性、柔软性以及良好的储存期等，同时市场售价不提高，这对产品的性价比提出了很高的要求。
由于一些特殊的终端需求， 要求FPC具备较高的柔软性， 比如硬盘、光驱、移动存储(如U盘等)都十分依赖于FPC的高柔软度以及超薄的厚度， 以完成快速的读取资料； 还有主要用于公用电话、POS机、ATM机、售饭机、加油机、税控机等的读卡器也有类似要求，考虑到耐热性、尺寸稳定性和柔软性等常选用二层无胶型FCCL作为基材， 因其薄型化和柔软性，可以在小型读卡器框体内部作复杂、微细的回避卷曲，相应地对所采用的覆盖膜亦提出较高的柔软性要求； 此外，2009年市场火爆的LED灯带更是要求高柔软性，LED灯带由FPC和LED所组成，可以随意剪断或任意延长而发光却不受影响，也可在三维空间任意弯曲、折叠、卷绕，适用于不规则或空间狭小的地方，尤其可在广告装饰中任意组合各种图案，深受客户青睐。
