PI作为*有发展前途之一的高分子材料已经得到世人的充分认识，并已在广泛的领域里得到了应用，但是在发展近40年之后仍然未成为一个更大的品种，其主要的原因是：与其他聚合物比较，其性能独特，是一种出众的高性能工程塑料，还因为它的用量小、产量低，价格昂贵，从而阻碍了PI大规模生产和应用。为了克服PI不易成型、生产成本高而给工业生产带来的巨大困难，人们又相继开发了一些合成改性的PI。
(1)含氟PI 近年来，有关含氟PI的报道较多，尤其是在电子工业和航空航天领域，含氟PI成为具有独特优势和开发前景的一类高性能材料。引入氟原子有3种方法：用氟取代氢，用三氟甲基取代甲基，在苯环上用三氟甲基取代氢。氟原子的引入会影响PI的很多性质：如溶解性、介电常数、适光性、吸湿性、热膨胀系数等。
(2)含硅PI 当在PI聚合物主链中引入有机结构单元时，由于si—O键的键能较高且柔顺性较好，可改善PI的成型加工性及柔顺性，同时具有较高的热稳定性，这类产品有美国M&T化学公司系列，日本日立公司的PIX等。
(3)改性热塑性PI树脂 目前改性的热塑性PI树脂主要有：聚酰胺酰亚胺、聚酯酰亚胺和聚醚酰亚胺等。这些改性树脂克服了PI加工困难的缺点，同时又保持了较高的耐热温度和强度。
近年来，为了进一步提高PI的性能，扩大其应用范围，使其能在更加苛刻的环境下使用，一些科学工作者又在开发性能更高的PI，主要包括：(1)纤维增强(尤其是碳纤维增强)的PI树脂基复合材料，例如长春应化所以一种比美国PMR-15更为优越的工艺开发出一种新的碳纤维增强的PI基复合材料，其断裂韧性(GIC)达720J／m2，Tg达407℃。(2)共混PI，共混是开发新材料的一个重要领域，高分子混合物可以通过简易的方法得到，而所得材料却具有混合组分所没有的综合性能。人们发现很多种分子结构不同的PI之间共混能形成完全相容的共混体系，从而扩大了高性能树脂PI的应用范围。例In--元共混物有：芳香聚苯并咪唑(PBI)／聚酰亚胺，聚酰胺／聚醚亚胺，聚醚醚酮(PEEK)／聚酰亚胺等；三元共混体系有：聚醚亚胺，聚醚醚酮(PEEK)／液晶聚合物等。(3)高分子合金等。
随着科学技术的快速发展，有关PI的研究及其应用领域将不断拓宽，今后PI的发展方向可归纳为如下几点：
(1)进一步提高PI材料的性能；
(2)改善加工工艺(单体的合成、聚合工艺以及加工)，寻求新的成型方法等；
(3)降低PI材料的生产成本，扩大用途；
(4)进一步研究有关PI材料的功能化等。
